AMD vs. Intel: наконец-то названы компании, заключившие специальные договора
Очередная порция документов поступила от Advanced Micro Devices по делу AMD vs. Intel, которое было инициировано AMD в 2005 году. Напомним, что первая обвиняет вторую в нечестном ведении бизнеса. В настоящее время к и так уже огромному числу документов по этому делу добавились те самые детали, которые AMD обещала найти и предоставить, назвав тех производителей ПК и клиентов Intel, с которыми у неё были заключены взаимовыгодные "специальные" договора. Среди перечисленных компаний, сотрудничающих с Intel по "спецдоговорам" по 5 или более того 7 лет кряду - Sony и Toshiba. У первой и в натуральный момент заключены "эксклюзивные соглашения" с Intel на поставку чипов для ноутбуков.
Процессоры Intel Nehalem обещают утилизацию производительной DDR3-памяти на 90
Как известно, компания Intel уже показала действующий процессор Nehalem Bloomfield, работающий на частоте 3, 2 ГГц и мы знаем, что в четырехъядерной модели, заключенной в остов с 1366 контактами, насчитывается 731 млн. транзисторов. Каждое из ядер имеет доступ к собственной кэш-памяти L2 объёмом 256 КБ. Ещё 8 МБ кэш-памяти L3 применяется ядрами совместно. Встроенный контроллер памяти поддерживает трехканальную память DDR3-1333. Шину FSB заменило соединение QuickPath Interconnect. Энтузиасты компьютерной техники с появлением Nehalem наконец-то получат значительный прирост быстродействия системы благодаря использованию памяти экстра-класса, поскольку ранее пиковая производительность процессоров ограничивалась быстродействием шины FSB.
Процессоры Intel Xeon DP переводятся на новый степпинг
Согласно информации, изложенной Intel в документе PCN 108395-02, 18 45-нм процессоров Intel серии Xeon DP (Quad-Core Intel Xeon Processor X5482, X5460, X5450, X5472, E5450, E5472, E5440, E5462, E5430, E5420, E5410, E5405, L5420 и L5410, (Harpertown), Dual-Core Intel Xeon Processor X5272, X5260, E5205 и L5240 (Wolfdale-DP)) переводятся на новоиспеченный степпинг ядра - с С-0 на Е-0, первые образцы которых будут доступны уже 3 июля. Начало поставок обновленных серверных CPU намечено на 6 октября. Как и раньше в таких случаях, для корректной работы с новой версией процессора потребуется замена BIOS системной платы на более свежую, учитывающую изменения: CPUID сменился на 0x1067A, IDCODE - 0xA005b013.
Кулер X5 Orb FX II расцветит любой корпус
Очередной член в многочисленном семействе Orb-ов, кулер Thermaltake X5 Orb FXII сразу привлекает внимательность своим внешним видом. Производитель выпустил его сразу в пяти цветовых вариантах. Кроме яркого радиатора новинка может похвастать уже встречавшейся ранее технологией проецирования текущей температуры, скорости вращения, логотипа и т.п. на лопасти вентилятора. X5 Orb FX II совместим с процессорами Intel LGA775 и AMD Socket AM2/AM2+. Технические характеристики кулера: Габариты радиатора: 140 x 84 мм, 140 ребер Материал радиатора: алюминий Вентилятор: 112-мм, 1800 10% об./мин Воздушный поток: 70 CFM Уровень шума: 18 дБа Вес: 581 грамм Источник: Thermaltake .
VIA освоит 45-нм техпроцесс и выпустит двухъядерные CPU к концу 2009 года
Тайваньская компания VIA Technologies планирует освоить 45-нм техпроцесс в производстве процессоров и выпустить двухъядерные процессоры до конца будущего года, утверждает источник со ссылкой на представителей VIA. Кроме того, стали известны новые подробности о первом процессоре на базе Isaiah, тот, что будет иметь частоту ядра 2 ГГц, шину V4 Bus 800-1333 МГц, два пула кэш-памяти первого уровня размером по 64 КБ, ассоциативно связанной 16-канальным интерфейсом с 1 МБ кэш-памяти второго уровня. Изготовлением процессора по нормам 65 нм займется компания Fujitsu. Изделие будут совместимо по расположению выводов с процессорами C7. Компания ожидает большого увеличения объема поставок процессоров в текущем году.
AMD планирует отказаться от собственного производства CPU уже в этом году
Слухи о том, что AMD, возможно, передаст фабрика своих процессоров кому-то из контрактных производителей, самыми известными из которых являются TSMC, UMC и Chartered Semiconductor, ходили довольно давно. Компания неотступно отрицала подобную информацию, однако сегодня ситуация поменялась, и вполне возможно, что официальное объявление не за горами. Ресурс DigiTimes, практически не ошибающийся в таких вопросах, пишет, со ссылкой на индустриальные источники, что во второй половине текущего года AMD передаст производство CPU компании TSMC. Напомним, именно Taiwan Semiconductor Manufacturing Company уже некоторое время выпускает все GPU AMD. Всё те же источники говорят, что в настоящее время на фабриках TSMC тестируется производство по технологии SOI (кремний на изоляторе).
AMD выпускает первые 4-ядерные процессоры с TDP 65 Вт
Компания Advanced Micro Devices объявила о выпуске пяти процессоров в новой серии серверных процессоров Opteron Highly Efficient (HE). Новинки примечательны своим энергопотреблением, сниженным со стандартных для CPU на ядре Barcelona 95 Вт до 65 Вт. Показатель среднего энергопотребления ACP, введенный компанией не так давно, составляет 55 Вт против 75 Вт у стандартных моделей. Все вновь представленные модели оснащены 4 х 512 Кб кэш-памяти второго уровня и 2 МБ кэша L3. Процессоры предназначены, в первую очередь, для IT-центров тех компаний, чье расширение сдерживается существующими энергетическими линиями, отметил ведущий мастер серверного направления AMD, Дирк Керби.
Epson S1C33L17 - процессор приложений для больших ЖК-матриц и не только
Корпорация Seiko Epson (Epson) разработала S1C33L17 - процессор приложений, тот, что является решением для организации аналогового подключения ЖК-панелей с большой диагональю. Кроме того, процессор приложений S1C33L17 можно применять для организации интерфейсов в портативных устройствах, которые требуют высокоуровневой обработки данных. Это могут быть большие сенсорные панели или системные мониторы с иными входными данными. Одночиповое решение S1C33L17 является высокоуровневым, имеет встроенную поддержку контроллера ЖК-монитора и различных типов флэш- и SDRAM-памяти; AD-конвертер и может действовать с USB2.0-устройствами. Заявлено, что в сравнении с аналогами, процессор S1C33L17 оказывается более быстрым - его частота грубо на 10% выше аналогов.
AMD урезает свой план выпуска CPU и откладывает Bulldozer
О появившихся в "дорожной карте" AMD 6- и 12-ядерных серверных процессорах Sao Paolo и Magny-Cours мы уже сообщали, однако, на тот момент предполагалось, что они дополняют продуктовый ряд компании, а не вытесняют из него прежде присутствовавшие решения. На деле оказалось не так. В обновленном плане выпуска серверных CPU AMD, опубликованном ресурсом News.com, отсутствуют 8-ядерные Montreal, раньше значившиеся в нем на начало следующего года. При этом вице-президент и глава серверного подразделения компании, Рэнди Ален сообщил на встрече с аналитиками и журналистами, что Sao Paolo и Magny-Cours будут применять доработанную и получившую поддержку DDR3 архитектуру K10 (65-нм Barcelona / 45-нм Shanghai), а не анонсированную в прошлом году абсолютно новую, Bulldozer.
ARCTIC COOLING Freezer 7 LP: кулер в 5 см высотой охладит даже Core 2 Quad
Как и ожидалось, в текущем месяце группа ARCTIC COOLING представила строй новых продуктов, самым интересным из которых выглядит Freezer 7 LP, претендующий на звание самого низкопрофильного решения для современных процессоров Intel. Такой подход, в первую очередь, заинтересует владельцев или планирующих составить HTPC в компактном корпусе. В то же время, производительностью жертвовать при использовании Freezer 7 LP жертвовать не придется - новинка рассчитана на использование совместно с CPU Intel, имеющими показатель TDP до 90 Вт. В частности, во внутренних тестах ARCTIC COOLING 4-ядерный процессор Core 2 Quad E9550 прогрелся до 48 градусов Цельсия при применения новинки в сравнении с 52, 4 С при использовании стокового кулера.